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簡(jiǎn)要描述：?電池硅片高精度測(cè)厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽(yáng)能電池硅片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量。采用全自動(dòng)測(cè)試模式，可連續(xù)測(cè)量也可單點(diǎn)測(cè)量模式，測(cè)試分辨率高達(dá)0.0001mm。測(cè)試原理采用接觸式測(cè)試，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
產(chǎn)品型號(hào)：HP-CHY-G廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-07-09訪 問(wèn) 量：2134詳細(xì)介紹
| 品牌 | 恒品 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 生物產(chǎn)業(yè),能源,包裝/造紙/印刷,綜合 |
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電池硅片高精度測(cè)厚儀適用包裝塑料薄膜、紙張、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔、太陽(yáng)能電池硅片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量。采用全自動(dòng)測(cè)試模式，可連續(xù)測(cè)量也可單點(diǎn)測(cè)量模式，測(cè)試分辨率高達(dá)0.0001mm。
測(cè)試原理采用接觸式測(cè)試，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
電池硅片高精度測(cè)厚儀
技術(shù)特征
★測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★微電腦控制、大液晶顯示
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶(hù)選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
★測(cè)厚儀自動(dòng)保存最多100組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶(hù)快速標(biāo)定設(shè)備
技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量范圍：0～2mm（常規(guī)）
分 辨 率：0.1μm
測(cè)量速度：10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
電 源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈 重：30kg
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購(gòu)件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼、自動(dòng)進(jìn)樣器
產(chǎn)品咨詢(xún)
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